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Para habilitar la funcionalidad de doble SIM intercambiable en caliente, se requiere un orificio de perforación preciso para la instalación de la bandeja SIM, lo que garantiza un funcionamiento sin problemas y una conectividad confiable.
La carcasa MEP IC Flex con bandeja para tarjeta SIM dual está diseñada para una integración perfecta con los modelos iPhone 14 y 14 Plus.
Al incorporar un circuito integrado MEP soldado directamente al cable flexible, este componente permite su uso inmediato sin necesidad de depuración ni configuración adicional.
