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Para habilitar la funcionalidad de doble SIM intercambiable en caliente, se requiere un orificio de perforación preciso para la instalación de la bandeja SIM, lo que garantiza un funcionamiento sin problemas y una conectividad confiable.
El MEP IC Flex con bandeja para tarjeta SIM dual está diseñado para una integración perfecta únicamente con el modelo iPhone 17.
Al incorporar un circuito integrado MEP soldado directamente al cable flexible, este componente permite su uso inmediato sin necesidad de depuración ni configuración adicional.
