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Para habilitar la funcionalidad de doble SIM intercambiable en caliente, se requiere un orificio de perforación preciso para la instalación de la bandeja SIM, lo que garantiza un funcionamiento suave y una conectividad confiable.
El MEP IC Flex con bandeja para tarjeta SIM dual está diseñado para una integración perfecta únicamente con el iPhone 17.
Con IC MEP soldado directamente al cable flexible, este componente permite un uso inmediato sin necesidad de depuración ni configuración adicional.
