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Para habilitar la funcionalidad de doble SIM intercambiable en caliente, se requiere un orificio de perforación preciso para la instalación de la bandeja SIM, lo que garantiza un funcionamiento suave y una conectividad confiable.
El MEP IC Flex con bandeja para tarjeta SIM dual está diseñado para una integración perfecta con los modelos iPhone 14 Pro y 14 Pro Max.
Con IC MEP soldado directamente al cable flexible, este componente permite un uso inmediato sin necesidad de depuración ni configuración adicional.
