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MEP IC Flex avec emplacement pour carte et double plateau pour iPhone 17

MEP IC Flex avec emplacement pour carte et double plateau pour iPhone 17

Prix habituel $7.59 USD
Prix habituel Prix promotionnel $7.59 USD
Promotion Épuisé
Taxes incluses. Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité

Pour activer la fonctionnalité double SIM remplaçable à chaud, un trou de perçage précis est nécessaire pour l'installation du plateau SIM, garantissant un fonctionnement fluide et une connectivité fiable.

Le MEP IC Flex avec plateau pour double carte SIM est conçu pour une intégration transparente avec le modèle iPhone 17 uniquement.

Doté d'un circuit intégré MEP soudé directement sur le câble, ce composant permet une utilisation immédiate sans aucun besoin de débogage ou de configuration supplémentaire.

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